在Die Attach中常使用的导电胶类型主要有环氧树脂导电胶、氰酸酯导电胶等。环氧树脂导电胶想必很多人已有了解，但是氰酸酯导电胶了解的人就相对较少，哪怕在网上也很难找到相关的学习资料进行学习。今天咱们的主题就是带大家好好了解一下氰酸酯导电胶，看看它的性能以及工艺上的选择，方便后续大家的使用。
氰酸酯树脂是含有氰酸根官能团(-O-C-N）的双酚衍生物。固化反应的化学反应是三个CN基团三聚成三嗪环。当单体包含两个氰酸酯基团时，生成的结构是3D聚合物网络。热固性聚合物基质的特性可以通过选择双酚化合物中的取代基进行微调。双酚A和酚醛基氰酸酯是主要产品；双酚F和双酚E 也被使用。双酚的芳环可以被烯丙基取代，以提高材料的韧性。氰酸酯也可以与双马来酰亚胺混合形成BT树脂，或与环氧树脂混合以优化最终使用性能。氰酸醋树脂以优良的介电性能、粘接性、低吸水率、耐火性、高温性能以及优良的尺寸稳定性为特征。玻璃化转变温度范围为220～290℃，甚至高达400℃。对于后续熔封(lid seal)温度较高（300～400℃）的时候，往往会选择耐高温的氰酸酯为基体的导电胶，传统的环氧树脂导电胶在此温度下会发生分解或碳化，使得粘接性能减退，可靠性大大降低。
氰酸酯树脂（CE）又叫做三嗪A树脂（见图1），是一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团（-OCN）和三维网络的新型热固性树脂，由氰酸和双酚A制成。
在常温下，氰酸酯树脂多呈固态或半固态，部分产品呈液态。固化聚合后生成高度对称的三嗪环结构（见图2）为主的网状高聚物，三个氰酸酯官能团产生三嗪环的环三聚反应在反应过程中以红色突出显示。单体（以蓝色突出显示）可能包含连接-OCN功能的各种连接基团X。因为三嗪环结构的存在，使得其聚合物有着优异的介电性能、较高的玻璃转化温度（High Glass Transition Temperature）、低吸湿性（Low Moisture Absorption）、低放气性（Low Outgassing）、尺寸稳定性、力学性能、粘结性能以及易加工性等，聚合后还具有低的收缩率，使得固化前和固化后的BLT（Bondline Thickness）基本不会变化。
自上世纪70年代问世以来，随着研究的不断深入，氰酸酯树脂应用范围逐渐扩展到印制电路板、涂料、航空航天、天线、透波材料以及人工介质材料等领域。此外，由于比环氧树脂低吸湿性和阻燃性能，它们在大温度范围内表现出优异的机械性能，适用于航空航天和国防领域的各种复合材料。
通过以上优点可以看到很多军工行业经常采用氰酸酯导电胶粘接主要就是考虑到它的低吸湿性、低放气性和耐高温性能，使得在一些特殊应用里常常会选择氰酸酯导电胶。
氰酸酯导电胶建议的固化温度一般为150～350℃之间，具体固化温度的选择可以根据具体的导电胶TDS进行选择。一般固化过程中会选择在CDA（Clean Dry Air）中进行固化，这样利于有机粘合剂的氧化和分解，有助于去除有机溶剂，避免出现溢出、沾污、孔隙等现象。一般点胶的厚度（Wet Bondline Thickness）保持在25～38μm最佳，胶层太薄容易粘接不牢，胶层太厚容易造成接触电阻增大。
具体如何判断选择的固化温度是否合适，可以运用DOE试验，进行分组固化，通过剪切强度和SEM进行断面观察。
当样品断面处的导电胶呈明显的块状结构，说明导电胶在此温度下已发生一定程度的固化，但块状结构之间有明显的间隙存在时，表明导电胶的交联程度较低。说明该固化温度下导电胶与粘接表面结合强度较差。
当样品断面处导电胶的块状结构之间看不到任何间隙，明显感觉结构更加密集，表明导电胶与粘接表面的结合程度较高。再结合剪切强度测试，如果强度通过DOE试验对比为最佳强度，说明该固化温度为最适合的固化条件，可作为工艺参数固化进相应的SOP文件里。
②使用前需要让存放导电胶的针筒（Syringes）竖直放置，在常温下进行解冻，以便达到室温（Room Temperature）。具体解冻时间可以参考各个导电胶的TDS。
今天的分享就到这里了，还需要了解其他内容，可以私信联系我们，您的支持，将是我们前进的动力，欢迎点赞关注，写文不易，谢谢了。如果您对本文氰酸酯导电胶比较感兴趣，可以点赞留言，后续可根据粉丝需求发布氰酸酯导电胶更深入的文章，方便大家进阶。
为进一步加强芯片封装测试的交流学习，现在我们建有芯片封装测试交流群，期待您的加入。可以加我WX: xxnxs5262692拉你进群。
