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濮阳惠成:公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料
发布时间:2024-04-07 01:09:43 来源:贝博ballapp 作者:BB贝博ballbet网页登录

  同花顺300033)金融研究中心04月02日讯,有投资者向濮阳惠成300481)提问, 董秘,您好,公司产品是否可以用于低空飞行器碳纤维零部件的生产与加工?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好, 公司主要产品广泛应用于电子元器件封装材料,电器设备绝缘材料,风电,复合材料,涂料等,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域,感谢您对公司的关注。

  已有73家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计1.32亿股,占流通A股44.79%

  近期的平均成本为14.50元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁55.5万股(预计值),占总股本比例0.19%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁11.45万股(预计值),占总股本比例0.04%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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