双马来酰亚胺三嗪树脂，简称BT树脂，是一种以双马来酰亚胺（BMI）和三嗪为主树脂成分、以环氧树脂、聚苯醚树脂、烯丙基化合物等为改性树脂成分的树脂。BT树脂是一类重要的耐高温热固性树脂，可广泛用于电子、汽车、航空、电气绝缘等领域。
BT树脂主要由带有-OCN的氰酸酯树脂与双马来酰亚胺在高温条件下进行共聚反应制备而成。双马来酰亚胺是生产BT树脂的关键原料，目前我国已有天益化工、恒康新材料、博苑高新材料、双马新材料、衍霖新材料、恒神股份、龙基化工等企业布局其研发与生产领域。未来随着本土企业加大技术研发，我国双马来酰亚胺产能将持续提升，进而为BT树脂行业发展创造有利条件。
BT树脂有着热膨胀率低、介电常数低、Tg点高、耐热性好、环保性佳、耐腐蚀性好、抗撕裂强度高等优点，在电子领域，其可用于制造BT载板，进而用于储存芯片、射频芯片、MEMS芯片生产场景；在汽车领域，其可用于制造发动机、制动系统部件等；在航空领域，其可用于制造雷达天线、刹车衬里、高温结构件、热防护材料等。
根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年双马来酰亚胺三嗪（BT）树脂行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，在下游市场快速发展背景下，国内BT树脂需求不断增加。2017-2022年国内BT树脂消费规模正以超过5%的复合年增长率保持增加，行业发展前景广阔。
BT树脂最早由日本三菱瓦斯化学公司于20世纪80年发出来，拥有专利与商业化量产能力，在全球市场占据领先地位。目前三菱瓦斯BT树脂专利期限已过，但受较高的技术、原材料、客户壁垒，其余企业进入市场难度较大，全球市场仍由三菱企业占据主导地位。
从国内市场来看，我国BT树脂行业起步时间较晚，目前市场主要份额仍由日本三菱企业占据。但为了满足下游高性能芯片、电子元器件所需BT载板需求，我国企业正在积极布局BT树脂研发赛道，主要企业包括珠海宏昌电子材料有限公司、四川泸天化创新研究院有限公司等，未来行业仍有较大成长空间。
新思界行业分析人士表示，BT树脂是一类性能优异的热固性树脂，可广泛应用于汽车、电子、航空等领域。其中电子是BT树脂主要应用领域，在该领域，其主要用于制造BT载板，受益于国内物联网、人工智能等高技术产业快速发展，BT树脂市场需求不断增加。但目前我国BT树脂生产实力较弱，国内乃至全球市场仍由原研企业日本三菱占据主导地位，国内市场国产替代空间广阔。返回搜狐，查看更多
